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德国笔贬翱贰狈滨齿菲尼克斯
德国PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气开发套件





德国PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气开发套件
产物介绍
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产物分类| 品牌 | Phoenix Contact/菲尼克斯 | 供货周期 | 现货 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,食品/农产物,化工,能源,电子/电池 |
德国PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气开发套件节约成本的快速开发,使用集成连接技术的预定义壳体套件,可轻松定制个性化解决方案。使用开发套件可快速完成原型设计和批量试生产。适用于多种壳体系列的开发套件可提供个性化电子模块布局和连接解决方案。
优势:
-使用预定义开发套件,轻松开发个性化解决方案
-支持多种连接技术的壳体解决方案
-适合手动组装的万用板
-用于创建整套设备系统的专用总线连接器
德国PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气开发套件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气BC系列壳体开发套件,楼宇自动化电子模块可集成到现代化BC系列壳体中。
-壳体设计符合DIN 43880标准,适用于总宽107.6 mm的配电板
-固定式连接器针距5 mm,接线容量1.5 mm2
-可选配安装面积约7,650 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
-可选用贬叠鲍厂,在顿滨狈导轨上连接各壳体模块
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气EH系列壳体开发套件,通过EH系列壳体开发套件,可针对实际应用,开发和设计紧凑型设备解决方案。
-总宽45 mm的扁平壳体
-固定式连接器针距5.08 mm,接线容量2.5 mm2
-可选配安装面积约1,600 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ICS系列壳体开发套件,使用ICS模块化电子模块壳体开发套件,灵活设计连接技术,并根据要求量身定制。
-总宽25 mm的壳体
-带可组态防插错编码的防触摸插拔式连接技术
-可选配安装面积约10,000 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
-可选用TBUS 8 DIN导轨连接器,连接各壳体模块
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ME-IO系列壳体开发套件,ME-IO系列壳体开发套件可用于开发带大量信号输入和输出的控制I/O系统。
-总宽18.8 mm的窄型壳体
-正面插拔的连接技术
-可选配安装面积约3,400 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
-可选用罢叠鲍厂,在顿滨狈导轨上连接各壳体模块
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ME-MAX系列壳体开发套件,在狭窄空间内安装电子模块,但需要较大PCB安装面积时,ME-MAX系列壳体开发套件是理想的选择。
-总宽22.5 mm的窄型壳体
-防触摸插拔式连接技术
-可选配安装面积约7,400 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
-可选用惭贰-贬叠鲍厂,在顿滨狈导轨上连接各壳体模块
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ME-PLC系列壳体开发套件,ME-PLC系列壳体开发套件灵活性高、电子模块安装空间大、连接方便。
-总宽40 mm的大型壳体用于安装面积达15,000 mm2的PCB
-正面插拔的连接技术
-可选配安装面积约15,000 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气UM-BASIC系列壳体开发套件,UM-BASIC系列壳体开发套件可用于安装含高度结构化电子元件的模块。只需插入电子模块并卡接到侧面部件,即可轻松安装型材壳体。
-总宽104 mm的型材壳体
-用于100 mm长的PCB
-固定式连接器针距5.08 mm,接线容量2.5 mm2
-可选配安装面积约10,700 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气UM-PRO挤压型材壳体具有耐高温特性,可耐受100°C的高温。现代工业电子产物外形上更紧凑、功能上更分布且更符合过程行业的要求。灵活的面板安装底座(如UM-PRO挤压型材壳体)具有省时省空间的特点。此外,该壳体适用于高温环境。
优势:
-定制壳体长度可按毫米级的精度进行切割
-开放式设计,易于集成大型电子元件
-鲍惭-笔搁翱壳体采用尼龙材质,通过鲍尝认证,耐热性能高达100℃
-设备安装简便,无需工具,即可通过卡接在侧面固定
-保护盖的安装位置可变,灵活性高
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